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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP

  I-Connect007     一月 06, 2023

作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多

电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班

  Sky News     十月 10, 2022

课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多

电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班

  Sky News     十月 10, 2022

课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多

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